Intel ha annunciato un nuovo fondo da 1 miliardo di dollari per supportare le startup e le aziende affermate che creano tecnologie innovative per l’ecosistema delle fonderie di chip. Istituito grazie a una collaborazione tra Intel Capital e Intel Foundry Services (IFS), il fondo darà priorità agli investimenti in funzionalità che consentiranno di accelerare il time-to-market dei clienti delle fonderie, spaziando dalla proprietà intellettuale (IP) agli strumenti software, dalle architetture di chip innovative alle tecnologie di packaging avanzate.

Intel ha inoltre annunciato partnership con diverse aziende attive in aree strategiche per il settore come l’abilitazione di prodotti modulari con una piattaforma chiplet aperta e il supporto ad approcci di progettazione che sfruttano molteplici architetture del set di istruzioni macchina (ISA), che comprendono x86, Arm e RISC-V.

“I clienti delle fonderie stanno rapidamente adottando un approccio modulare alla progettazione per differenziare i loro prodotti e accelerare il time to market. Con il nostro nuovo fondo d’investimento e la piattaforma chiplet aperta possiamo contribuire a guidare l’ecosistema verso lo sviluppo di tecnologie innovative per l’intero spettro di architetture dei chip” ha dichiarato Pat Gelsinger, CEO di Intel.

Il nuovo fondo è stato istituito per rafforzare l’ecosistema in tre modi:

  • Investimenti in equity delle startup più innovative
  • Investimenti strategici per accelerare la crescita dei partner
  • Investimenti nell’ecosistema per sviluppare le capacità di innovazione che supportano i clienti di IFS

Saf Yeboah, senior vice president e chief strategy officer di Intel, ha dichiarato: “Nel corso degli ultimi 30 anni abbiamo investito oltre 5 miliardi di dollari in 120 aziende dell’ecosistema di produzione dei seniconduttori, dai materiali estratti dal suolo agli strumenti software utilizzati per implementare un progetto. I nostri investimenti, che spaziano dal sostegno alle start-up agli investimenti strategici alla collaborazione, sostengono l’innovazione nei campi delle architetture, della proprietà intellettuale, dei materiali, dell’equipaggiamento e della progettazione”.

L’ecosistema Open RISC-V offre un livello di scalabilità e personalizzazione unico nel settore. C’è una forte richiesta da parte dei clienti della fonderia di supportare molteplici offerte di IP basate su RISC-V. Nell’ambito del nuovo fondo per l’innovazione, Intel sta pianificando investimenti e offerte che rafforzeranno l’ecosistema e contribuiranno a promuovere l’adozione di RISC-V. Il fondo aiuterà le aziende RISC-V a innovare più rapidamente attraverso gli IFS collaborando all’ottimizzazione della tecnologia, dando priorità alle movimentazioni dei wafer di silicio, sostenendo i progetti dei clienti, costruendo piani di sviluppo e infrastrutture software, e altro ancora.

Infrastructure Processing Unit

IFS prevede di offrire una gamma di core IP RISC-V certificati, con prestazioni ottimizzate per diversi segmenti di mercato. IFS ottimizzerà l’IP per le tecnologie di processo Intel in modo da garantire che RISC-V funzioni al meglio su silicio IFS su tutti i tipi di core, da quelli embedded a quelli ad alte prestazioni. Saranno disponibili tre tipi di offerta RISC-V:

  • Prodotti di partner realizzati su tecnologie degli IFS
  • Core RISC-V prodotti su licenza come IP differenziate
  • Compomenti Chiplet basati su RISC-V che utilizzano un packaging avanzato e interfacce chip-to-chip ad alta velocità

IFS sponsorizzerà inoltre una piattaforma di sviluppo software open source per consentire libertà di sperimentazione e l’inclusione dei partner dell’ecosistema, delle università e dei consorzi. Per promuovere questo programma, Intel ha annunciato che entrerà a far parte di RISC-V International, un’organizzazione globale senza scopo di lucro che supporta l’architettura e le estensioni gratuite e aperte dell’instruction set RISC-V.

L’altro versante su cui Intel si sta muovendo è la piattaforma Open Chiplet. Con l’avvento delle tecnologie avanzate di packaging 3D, i progettisti di chip adottano sempre più spesso un approccio modulare alla progettazione, passando dalle architetture system-on-chip alle architetture system-on-package.

Questo consente di suddividere semiconduttori complessi in blocchi modulari denominati “chiplet”. Ogni blocco è personalizzato per una funzione particolare, offrendo ai progettisti un’elevata flessibilità per combinare e abbinare le migliori tecnologie IP e di processo per l’applicazione del prodotto. La possibilità di riutilizzare la proprietà intellettuale riduce anche i cicli di sviluppo, i tempi e i costi per immettere un prodotto sul mercato.

Benché vi siano opportunità in molti segmenti, il mercato dei data center è uno dei primi ad adottare architetture modulari. Molti cloud service provider stanno cercando di creare macchine personalizzate che incorporino acceleratori, con l’obiettivo di migliorare le prestazioni dei data center quando devono gestire carichi di lavoro come quelli associati all’intelligenza artificiale. La stretta integrazione dei chiplet di accelerazione nello stesso pacchetto della CPU di un data center consente prestazioni notevolmente maggiori e consumi ridotti rispetto alla soluzione di affiancare schede di accelerazione alle CPU.

Per utilizzare al meglio la potenza delle architetture modulari, è necessario un ecosistema aperto che riunisca progetti e tecnologie di processo di molteplici vendor. IFS sta abilitando questo ecosistema attraverso la sua piattaforma chiplet aperta per accelerare l’integrazione della piattaforma e del packaging con gli acceleratori progettati dai clienti. La piattaforma utilizzerà le capacità di packaging di Intel con IP ottimizzate per le avanzate tecnologie di processo di IFS, oltre ai servizi per accelerare il time-to-market dei clienti attraverso l’integrazione e la certificazione.

Inoltre, Intel si impegna a collaborare con altri leader del settore per sviluppare uno standard aperto per l’interconnessione die-to-die che consenta ai chiplet di comunicare tra loro a velocità elevate. Sfruttando standard ampiamente diffusi, come ad esempio USB, PCI Express e CXL, si potrà creare un nuovo ecosistema aperto che consentirà di utilizzare un’ampia gamma di tecnologie per effettuare il packaging dei nodi di processo e di chiplet interoperabili realizzati in diverse fonderie.