Intel vuole diventare la fabbrica di chip dell’Occidente e scorpora la divisione Foundry

Intel vuole diventare la fabbrica di chip dell’Occidente e scorpora la divisione Foundry
Pat Gelsinger vuole fare di Intel il secondo produttore di chip al mondo entro il 2030 e questo, tra le altre cose, significa anche scorporare la divisione Foundry.

Pat Gelsinger vuole fare di Intel il secondo produttore di chip al mondo (dopo TSMC) entro il 2030 e questo, per il colosso tech USA, significa tra le altre cose anche servire le aziende che ha tradizionalmente visto come concorrenti. Per riuscire in questo ambizioso e storico obiettivo, Gelsinger punta innanzitutto a creare due organizzazioni indipendenti sotto il marchio Intel.

Come parte di questa riorganizzazione e del rebrand, Intel Foundry Services sarà ampliata per includere lo sviluppo tecnologico, le supply chain, la produzione e i servizi di packaging dei chip. La divisione Prodotti concentrerà invece i propri sforzi sullo sviluppo e la concessione di licenze per i kit client, desktop e network. Queste due organizzazioni saranno giuridicamente distinte e avranno il proprio personale e i propri processi con una sovrapposizione minima.

L’altra strada intrapresa da Gelsinger riguarda le partnership. Arm, ad esempio, sta già lavorando per rendere disponibile la sua proprietà intellettuale sui nodi di processo di Intel e la taiwanese Faraday Technology, società specializzata nella progettazione, produzione e distribuzione di circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC) e dei relativi componenti, ha già annunciato chip che utilizzano entrambe le tecnologie.

Oltre ad Arm, Gelsinger ha discusso delle sue partnership strategiche con aziende di design di chip come Cadence, Ansys, Siemens e Synopsys, per non parlare del contratto ancora un po’ “fumoso” con Microsoft per la costruzione di chip sul nodo di processo 18A (potrebbe trattarsi tanto di una soluzione per il cloud Azure, quanto di un chip consumer per i prossimi dispositivi della Surface). Microsoft, che possiamo considerare un nuovo arrivato nel settore dei chip custom, è solo la punta dell’iceberg delle ambizioni di Gelsigner.

intel foundry

Per attirare i principali fornitori di chip come Nvidia o AMD, è infatti necessario disporre anche di una tecnologia di processo e di packaging all’avanguardia. Su questo versante Intel ha annunciato il successore del nodo di processo 18A, chiamato 14A, che sarà il primo realizzato con l’avanzato sistema litografico High-NA EUV di ASML e che dovrebbe essere distribuito tra il 2025 e il 2027.

In realtà, esistono due nodi di processo basati su questa tecnologia: il 14A e la versione migliorata 14A-E, che presumibilmente arriverà in seguito. Oltre alla riduzione del processo, Intel Foundry prevede nella sua roadmap di lanciare anche una versione ottimizzata per le prestazioni del nodo 18A, prevedibilmente denominata 18A-P, nonché versioni migliorate dei nodi di processo più vecchi, tra cui Intel 3-E e Intel 3-PT.

Intel ritiene che questa tecnologia di processo, insieme a fabbriche di chip distribuite a livello globale e sostenibili, permetterà di fornire non solo servizi di produzione e packaging come TSMC (attualmente il più grande produttore di semiconduttori al mondo), ma anche altri valori aggiunti per supportare progetti di chiplet eterogenei più complessi utilizzando proprietà intellettuale di provenienza interna ed esterna.

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Produzione dei chip: le nuove macchine ASML e le incredibili mire di Sam Altman

openai broadcom
Lo scenario della produzione di chip, compresi quelli per l’IA, è in continuo mutamento tra nuovi e costosissimi macchinari e piani per investimenti “mostruosi” in fabbriche di chip.

Il produttore olandese di strumenti per la realizzazione di chip ASML ha presentato High NA EUV, un nuovo macchinario per la fotolitografia a ultravioletti estremi (EUV) da 350 milioni di dollari delle dimensioni di un autobus a due piani destinato a Intel e ad altri produttori di chip di fascia alta. ASML prevede di spedirne un certo numero quest’anno, ma ha aggiunto che c’è ancora del lavoro da fare per la personalizzazione e l’installazione.

High NA rappresenta la generazione più avanzata in assoluto per la tecnologia EUV, ma proprio per questo alcuni analisti hanno sottolineato il fatto che pochi clienti sarebbero pronti a passare a dispositivi di produzione così evoluti e costosi. “Mentre alcuni produttori di chip potrebbero introdurre la High NA EUV quanto prima nel tentativo di conquistare la leadership tecnologica, la maggior parte non la adotterà finché non avrà senso dal punto di vista economico”, ha dichiarato Jeff Koch di Semianalysis.

Questi clienti infatti potrebbero scegliere di aspettare e sfruttare meglio gli strumenti esistenti, anche perché secondo i calcoli di Koch il passaggio dalla vecchia alla nuova tecnologia diventerebbe economicamente vantaggioso solo intorno al 2030-2031. Intel non ha però perso tempo e sta già utilizzando un esemplare pilota, con l’intenzione di avviare la produzione di chip con High NA già il prossimo anno. Anche TSMC e Samsung hanno dichiarato di voler utilizzare la nuova macchina di ASML, ma non hanno specificato le tempistiche.

ASML ha acquisito tra i 10 e i 20 ordini finora (compresi esemplari pilota per SK Hynix e Micron) e sta lavorando per consegnarne 20 all’anno entro il 2028. Nessuno di questi ordini sarà però destinato alla Cina (il secondo mercato per ASML lo scorso anno), in quanto gli Stati Uniti cercano di limitare le esportazioni di tecnologia all’avanguardia e di frenare le ambizioni di Pechino nel campo dei semiconduttori.

Una rapida adozione di questa macchina potrebbe estendere la posizione dominante di ASML nel mercato dei sistemi di litografia, ovvero macchine che utilizzano la luce per tracciare i modelli sui wafer di silicio che alla fine diventeranno i circuiti dei chip. L’azienda olandese sostiene che High NA consentirà ai produttori di chip di ridurre le dimensioni dei loro chip fino al 40%, permettendo di triplicare la densità dei transistor. Il cambiamento più importante di High NA è un sistema ottico più grande che consiste in specchi di forma irregolare, prodotti da Carl Zeiss, lucidati in modo così liscio da dover essere tenuti sotto vuoto. Questi specchi raccolgono e focalizzano una quantità di luce maggiore rispetto ai loro predecessori, in un processo che secondo l’azienda porta a una migliore risoluzione.

produzione chip

Sam Altman la “spara” grossa

Nell’ambito della produzione di chip (tema destinato a diventare sempre più caldo nei prossimi anni), il CEO di OpenAI, Sam Altman, starebbe cercando di ottenere finanziamenti fino a 7.000 miliardi di dollari da partner come G42, SoftBank e Microsoft per creare una rete di fabbriche per la produzione di chip destinati all’IA.

La cifra colossale solleva domande sulla fattibilità e sulla logica, considerando che è quasi 14 volte il fatturato totale del mercato dei semiconduttori nel 2023 (circa 530 miliardi di dollari). Anche ipotizzando che Altman e i suoi partner siano così coraggiosi da riuscire a raccogliere una cifra pari a un quarto del prodotto interno lordo degli Stati Uniti del 2023 per finanziare l’iniziativa, ci si chiede quale possa essere l’obiettivo di un investimento così massiccio.

In termini di prospettive, con 7 trilioni di dollari, si potrebbero acquisire aziende come Nvidia, TSMC, Broadcom, ASML, Samsung, AMD, Intel, Qualcomm e tutti gli altri attori rilevanti nel settore dei chip e ci sarebbero ancora trilioni a disposizione. Tuttavia, sembra che Altman abbia in mente di investire questa somma solo nella costruzione di fabbriche e nell’assemblaggio di processori per aumentare la produzione di chip.

Se anche così fosse, il problema principale diventa chi costruirà queste fabbriche. La mancanza di personale qualificato ha già causato ritardi nello sviluppo della fabbrica di TSMC in Arizona, senza contare che l’industria statunitense dei semiconduttori prevede una carenza di decine di migliaia di tecnici, ingegneri e informatici nei prossimi anni.

Inoltre, la domanda di semiconduttori è soggetta a cicli ciclici, con periodi di acquisti seguiti da fasi più calme. Si deve poi considerare che, oltre a soddisfare le esigenze di OpenAI e del mondo dell’IA, queste fabbriche dovrebbero probabilmente servire anche altri settori. Se si distribuisse la spesa su 25 anni, si parlerebbe in ogni caso di una somma considerevole, sufficiente per costruire 14 fabbriche all’anno al costo di 280 miliardi di dollari annui. TSMC, Samsung e Intel dovrebbero triplicare quasi le loro spese di investimento per raggiungere questo obiettivo.

Tuttavia, resta incerto il motivo per cui Altman debba raccogliere 7 trilioni ora, considerando che solitamente le aziende finanziano solo ciò che è immediatamente in programma. Questo progetto mastodontico potrebbe quindi far parte di un piano più ampio per sostenere le ambizioni di OpenAI, che potrebbero richiedere non solo fabbriche, ma anche data center e soluzioni energetiche sostenibili.

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