IBM investe un miliardo sui partner per accelerare l’hybrid cloud

IBM Think 2021
Annunciati al Think 2021 un framework di 10 nuove competenze, nuovi benefici e incentivi, e l’apertura a tutti i partner del Cloud Engagement Fund
Daniele Lazzarin

Si occupa di sistemi informativi business, trasformazione digitale, impatti delle tecnologie sulla gestione delle aziende, e delle strategie dell'Industria ICT (fornitori, distributori, system integra... Leggi tutto

IBM ha annunciato un nuovo schema (framework) di competenze che permetterà al suo ecosistema di partner di affrontare al meglio le sfide del mercato negli ambiti su cui Big Blue sta scommettendo per il suo futuro: hybrid cloud infrastructure, automazione e AI, e cybersecurity.

Il nuovo framework, presentato alla IBM Think 2021 Conference che si è tenuta nei giorni scorsi, sarà supportato da appositi percorsi di formazione e nuovi benefici, e fa parte dell’insieme di investimenti da un miliardo di dollari sull’ecosistema di partner che IBM ha annunciato cinque mesi fa con l’obiettivo di aiutarli a cogliere le opportunità di mercato dell’hybrid cloud, che IBM valuta mille miliardi di dollari.

Un insieme di investimenti che come ha spiegato David La Rose, General Manager IBM Partner Ecosystem, si traduce in 3 tipi di vantaggi per i partner: potenziamento del supporto tecnico, ampliamento delle competency, e un set di incentivi e fondi molto mirati per facilitare l’attività sui progetti hybrid cloud.

Più in dettaglio, per quanto riguarda il supporto tecnico, IBM ha dedicato oltre 300 persone interne a ruoli di “technical partner architect”: specialisti sulle varie aree tecnologiche (analytics, security, automation, hardware, storage) che affiancano i partner nelle trattative. Poi c’è un “hybrid cloud build team” impegnato in oltre 100 iniziative con i partner in tutto il mondo per diffondere nell’ecosistema best practice di migrazione di workload, definizione di POC, e sviluppo di soluzioni basate sulla piattaforma hybrid cloud di IBM.

Quanto al secondo tipo di vantaggi, il nuovo competency framework annunciato al Think 2021 – che sarà affiancato da nuovi percorsi di formazione e certificazioni per creare i necessari skill – serve a certificare da parte di IBM le capacità del partner nelle aree di competenza più richieste dal mercato e a dargli quindi una visibilità differenziata nell’ecosistema IBM. I partner che ottengono una certificazione di competency, ha detto La Rose, realizzano un fatturato su tecnologie IBM che è di ben 25 volte superiore in media ai partner che non hanno una competency.

Nel dettaglio, le 10 nuove competenze, pensate per i partner che fanno parte dei percorsi “Build” e “Service” del programma IBM PartnerWorld, sono Migrate SAP to IBM Cloud (Service), AI Powered Automation for IT Ops (Build), AI Powered Business Automation (Build), AI Powered Automation for IT Ops (Service), AI Powered Business Automation (Service), Be Anywhere with IBM Cloud Satellite (Service), Deliver IBM Hybrid Cloud Infrastructure (Service), Accelerate the Journey to AI (Build), Accelerate the Journey to AI (Service) e Zero Trust Security (Service).

Infine il terzo tipo di vantaggi riguarda vari tipi di benefici e incentivi. Tra questi ci sono la possibilità di sfruttare gli IBM Customer Center per co-sviluppare (co-creation) e dimostrare soluzioni proprie, incentivi per POC (proof-of-concept), e workshop di marketing per aiutare i partner a sviluppare azioni di comunicazione mirate sui buyer dei clienti. IBM inoltre concederà ai partner l’uso di sue tecnologie e soluzioni di training per l’utilizzo nei loro sistemi di learning management, ed espanderà l’accesso al suo CEF (Cloud Engagement Fund) a tutti i partner che fanno parte dei tre percorsi del programma PartnerWorld: Buil, Service e Sell.

Il CEF, spiega IBM, mette a disposizione risorse tecniche, supporto tecnico, e cloud credit per aiutare i partner a migrare i workload dei clienti in ambienti hybrid cloud. Un esempio è Siemens Digital Industries Software, che attraverso il CEF applicherà l’approccio open hybrid cloud di IBM, basato su Red Hat OpenShift, per estendere le potenzialità di MindSphere, sua soluzione di Industrial IoT as-a-service.

“Stiamo semplificando i percorsi di ingaggio, le strategie go-to-market, e abbiamo definito i percorsi specializzati Build, Service e Sell del programma PartnerWorld con offerte pensate ad hoc per accelerare il ‘time to value’”, hanno scritto su un blog IBM La Rose ed Evaristus Mainsah, general manager Cloud, Cloud Pak and Edge ecosystem.

Alcune delle nuove offerte annunciate da IBM alla Think 2021 Conference, spiegano La Rose e Mainsah, faranno leva in modo particolare per la diffusione sul mercato in grande scala sull’ecosistema di partner, che a loro volta in questo modo possono godere di un accesso prioritario alle tecnologie più innovative.

“In modo analogo, recentemente abbiamo annunciato IBM Cloud for Financial Services, basato su Red Hat OpenShift e altri servizi cloud-native, supportato da un ecosistema di oltre 90 partner. E insieme a EY proprio in questi giorni abbiamo annunciato un centro di eccellenza che offre soluzioni di open hybrid cloud al settore dei servizi finanziari”.

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// Data pubblicazione: 13.05.2021
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La carenza globale di chip continuerà fino alla metà del 2022

La carenza globale di chip continuerà fino alla metà del 2022
Secondo le nuove stime di Gartner, la carenza globale di chip persisterà fino al 2021 e si prevede che riprenderà a livelli normali entro il secondo trimestre del 2022.
Francesco Destri

Collaboratore Francesco segue il mondo della tecnologia dal 1999, scrivendo per numerose testate online e cartacee. È specializzato soprattutto in tecnologia B2B, hardware e nuovi m... Leggi tutto

Secondo le ultime stime di Gartner, la carenza globale di chip persisterà fino al 2021 e si prevede che riprenderà a livelli normali solo entro il secondo trimestre del 2022. “La carenza di semiconduttori impatterà gravemente sulle supply chain e limiterà la produzione di molti tipi di dispositivi elettronici nel 2021. Le fonderie stanno aumentando i prezzi dei wafer e, a loro volta, i produttori di chip stanno aumentando i prezzi dei dispositivi”, ha affermato Kanishka Chauhan, principale analista di ricerca di Gartner.

La carenza di chip è iniziata principalmente con dispositivi fabbricati su nodi legacy presso fonderie da 8 pollici, che hanno una fornitura limitata. La carenza si è ora estesa ad altri dispositivi e ci sono limiti di capacità e carenze per substrati, materiali e test, che fanno tutti parte della catena di fornitura al di là delle fabbriche di chip. Si tratta di settori altamente commoditizzati con una flessibilità/capacità minima di investire in modo aggressivo con un breve preavviso.

Nella maggior parte delle categorie, si prevede che la carenza di dispositivi resterà fino al secondo trimestre del 2022, mentre i vincoli di capacità dei substrati potrebbero potenzialmente estendersi al quarto trimestre del 2022. Gli analisti di Gartner raccomandano agli OEM che dipendono direttamente o indirettamente dai semiconduttori di intraprendere quattro azioni chiave per mitigare il rischio e la perdita di entrate durante la carenza globale di chip:

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  • Estendere la visibilità della supply chain: la carenza di chip rende essenziale per i leader della supply chain estendere la visibilità della catena di approvvigionamento oltre il fornitore fino al livello del silicio, che sarà fondamentale per superare i vincoli di fornitura e i colli di bottiglia.
  • Garanzia di fornitura con modello complementare e/o preinvestimenti: gli OEM che necessitano di componenti più piccoli e critici devono cercare di collaborare con entità simili e avvicinarsi alle fonderie di chip e/o agli operatori OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) come entità combinate per ottenere un po’ più di influenza. Inoltre, se la scala lo consente, preinvestire in una parte della catena di fornitura di chip e/o nelle fonderie potrebbe garantire all’azienda una fornitura a lungo termine.
  • Monitorare gli indicatori principali: sebbene nessun parametro rilevante di per sé mostri come si evolverà questa situazione, una combinazione di parametri rilevanti può aiutare le organizzazioni nella giusta direzione. “Poiché l’attuale carenza di chip è una situazione dinamica, è essenziale capire come cambierà su base continua. Il monitoraggio degli indicatori principali, come gli investimenti di capitale, l’indice di inventario e le proiezioni di crescita dei ricavi del settore dei semiconduttori come indicatore precoce delle situazioni di inventario, può aiutare le organizzazioni a rimanere aggiornate sulla questione e capire come sta crescendo il settore in generale” ha affermato Gaurav Gupta, vicepresidente della ricerca a Gartner.
  • Diversificare la base dei fornitori: identificare una diversa fonte di chip e/o un partner OSAT richiederà lavoro e investimenti aggiuntivi, ma farebbe molto per ridurre il rischio. Inoltre, la creazione di strette relazioni strategiche con distributori, rivenditori e commercianti può aiutare a trovare piccoli volumi per componenti urgenti.

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// Data pubblicazione: 13.05.2021
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