Equinix ha annunciato i piani di espansione della tecnologia di liquid cooling (come il direct-to-chip) in più di 100 dei suoi data center International Business Exchange e in oltre 45 città di tutto il mondo tra cui Milano, Londra, Parigi, Barcellona e Monaco. La novità si aggiunge a pratiche già consolidate da Equinix nell’ambito del liquid-to-air cooling, attraverso scambiatori di calore per rack, oggi attive in quasi tutti i suoi IBX. Questa espansione consentirà a un maggior numero di aziende di utilizzare tecnologie di raffreddamento più efficienti a supporto di ambienti di elaborazione ad alta intensità che supportano workload intensivi come l’intelligenza artificiale.

“Abbiamo assistito a una crescita esponenziale della domanda di applicazioni ad alta intensità di dati e di calcolo, come l’intelligenza artificiale” afferma Sean Graham, Research Director, Cloud to Edge Datacenter Trends, di IDC. “L’hardware necessario per eseguire queste nuove applicazioni sta aumentando il livello di densità all’interno dei data center e non può più essere raffreddato in modo efficiente con le tecniche tradizionali. Stiamo assistendo a una crescente domanda di soluzioni con raffreddamento a liquido da parte delle imprese ed è essenziale che i provider di data center, come Equinix, siano in grado di supportare questa nuova generazione di soluzioni di raffreddamento”.

 

Equinix supporta le principali tecnologie di raffreddamento a liquido, compresi gli scambiatori di calore direct-to-chip e rear-door, in modo che i clienti possano sfruttare le soluzioni più efficienti. Inoltre, Equinix offre un approccio vendor-neutral per consentire ai clienti di utilizzare il loro fornitore di hardware preferito nelle loro implementazioni.

Equinix_Liquid Cooling

Il direct-to-chip è un approccio unico che sfrutta una piastra fredda posizionata sopra il chip all’interno del server. La piastra fredda è dotata di canali di alimentazione e ritorno del liquido, che consentono al fluido tecnico di raffreddamento di scorrere attraverso la piastra, allontanando il calore dal chip. In questo modo, i server abilitati al direct-to-chip possono essere installati in un armadio IT standard come le apparecchiature tradizionali raffreddate ad aria, pur essendo raffreddati in modo innovativo. Gli scambiatori di calore posteriori utilizzano una serpentina di raffreddamento e ventole per catturare il calore dalle apparecchiature IT raffreddate ad aria. Sono montati direttamente sugli armadi dei clienti e sono quindi in grado di gestire carichi di raffreddamento più elevati rispetto al raffreddamento tradizionale.

“Soluzioni di raffreddamento sempre più efficaci sono essenziali affinché i data center possano stare al passo con la rapida evoluzione del mondo informatico. Riteniamo che il raffreddamento a liquido abbia un ruolo fondamentale nel supportare la prossima ondata di infrastrutture digitali” commenta Erez Freibach, cofondatore e CEO di ZutaCore. “ZutaCore ha collaborato con Equinix presso la sua Co-Innovation Facility e le implementazioni di Equinix Metal per aiutare a sviluppare, gestire e testare la prossima generazione di soluzioni di raffreddamento a liquido su scala. Continuiamo a ottimizzare i carichi di lavoro dei clienti con il raffreddamento a liquido senz’acqua per arrivare a un’industria dei dati a emissioni zero”.