Intel ha annunciato di aver scelto un’area vicino a Breslavia (Wrocław), in Polonia, come sede di una nuova fabbrica per l’assemblaggio e il test di semiconduttori. Questa struttura, in cui Intel investirà 4,6 miliardi di dollari, contribuirà a soddisfare la domanda critica di capacità di assemblaggio e test che il produttore americano prevede di raggiungere entro il 2027.

Una volta completata, la struttura darà lavoro a circa 2000 dipendenti. Si prevede inoltre che la costruzione dell’impianto creerà altre migliaia di posti di lavoro, oltre alle eventuali assunzioni da parte dei fornitori. La progettazione e la pianificazione dell’impianto inizieranno immediatamente, mentre la costruzione comincerà dopo l’approvazione della Commissione Europea.

L’investimento previsto da Intel in Polonia, insieme all’impianto di produzione di wafer già esistente a Leixlip, in Irlanda, e a quello previsto a Magdeburgo, in Germania, contribuirà a creare una catena di valore end-to-end per la produzione di semiconduttori all’avanguardia, unica nel suo genere in Europa. Inoltre, fungerà da catalizzatore per ulteriori investimenti nell’ecosistema e per l’innovazione in Polonia e in tutta l’Unione Europea.

La Polonia è stata scelta come sede del nuovo sito per diversi motivi, tra cui le infrastrutture, la forte base di talenti e l’eccellente ambiente commerciale. Il nuovo sito è inoltre ben posizionato per collaborare con il sito di produzione di wafer all’avanguardia di Intel previsto in Germania e con il sito di produzione di wafer all’avanguardia già esistente in Irlanda. Questa vicinanza consentirà una stretta collaborazione tra i tre siti produttivi e contribuirà ad aumentare la resilienza e l’efficienza dei costi della catena di approvvigionamento dei semiconduttori in Europa.

patch intel

Gli impianti di produzione di wafer (noti anche come “fabs”) creano chip su wafer di silicio attraverso vari processi chimici, meccanici e ottici avanzati. Gli impianti di assemblaggio e test, come quello previsto nei pressi di Wrocław, ricevono i wafer completati dalle fabs, li tagliano in singoli chip, li assemblano in prodotti finali e li testano per verificarne le prestazioni e la qualità; i chip finiti vengono infine spediti ai clienti. Oltre ai wafer completati, l’impianto sarà in grado di accettare anche singoli chip e di assemblarli in prodotti finali. La struttura potrà accettare wafer e chip da Intel, Intel Foundry Services o altre fonderie.

Le recenti perturbazioni globali dimostrano la necessità cruciale di costruire una catena di fornitura di semiconduttori più resiliente. Intel sostiene l’obiettivo dell’Unione Europea di recuperare il 20% della capacità produttiva globale di semiconduttori entro il 2030 e sta investendo in una catena di fornitura globale di semiconduttori che sia resiliente e geograficamente equilibrata.

Da precisare che, come dichiarato da Intel a diverse testate, questo impianto è differente e non sostituisce quello oggetto di interlocuzioni aperte con il Governo italiano annunciato lo scorso anno. Se infatti il nuovo impianto pianificato in Polonia è simile agli impianti di assembly & test che Intel ha già aperto in altre parti del mondo, l’impianto in discussione in Italia riguarda un diverso processo nell’ambito della fase di back-end della produzione, con tecnologie nuove e innovative.