Con una decisione che si inserisce a pieno titolo nella strategia europea segnata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica, Silicon Box investirà in Italia 3,2 miliardi di euro per un nuovo impianto produttivo primo nel suo genere in Unione Europea. Ad annunciarlo Adolfo Urso, Ministro delle Imprese e del Made in Italy, e Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e CEO di Silicon Box.

La società con sede a Singapore è specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing. Il nuovo impianto contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio per abilitare nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell’intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici.

In Europa, Silicon Box rappresenta il tassello finora mancante per rafforzare la catena del valore, in quanto primo investimento nell’advanced backend per la produzione di chiplet. A pieno regime l’investimento potrà generare 1.600 nuovi posti di lavoro diretti, oltre ai posti di lavoro indiretti generati sia dalla costruzione della fabbrica, sia dal più vasto ecosistema di fornitura e logistica inerente.

chip tsmc

La fabbrica sarà localizzata in Nord Italia e la progettazione e la pianificazione sono già in corso, mentre per l’effettivo inizio lavori si dovrà attendere l’approvazione della Commissione Europea. Lo stabilimento sarà costruito e gestito secondo i principi net zero dell’Europa, riducendo al minimo l’impronta di carbonio e l’impatto sull’ambiente.

“Questa iniziativa testimonia ancora una volta che siamo in grado di attrarre gli interessi dei player tecnologici globali e che l’Italia è in corsa per ricoprire una posizione di leadership nel settore. Siamo convinti che questa nuova struttura fungerà da catalizzatore per ulteriori investimenti e innovazioni in Italia”, ha dichiarato il ministro Urso a margine dell’annuncio.

Questa operazione di Silicon Box in Italia si inserisce nell’ambito dell’obiettivo dell’Unione Europea di recupero del 20% della capacità produttiva globale di semiconduttori entro il 2030, con un piano volto a sostenere una catena di fornitura globale di chip che sia resiliente e geograficamente equilibrata.