L’amministrazione Biden ha approvato il terzo pacchetto di restrizioni contro l’industria dei semiconduttori cinese. Queste misure mirano a frenare le ambizioni di Pechino nella produzione di chip avanzati, con particolare attenzione a quelli utilizzati in ambito IA per applicazioni militari e ad altri strumenti di produzione di semiconduttori.

Il pacchetto prevede il divieto di esportazione verso la Cina di chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM), strumenti per la fabbricazione di chip avanzati e software specifici. Saranno colpite aziende statunitensi come Lam Research, KLA e Applied Materials, ma anche società non americane, come ASML (Paesi Bassi).

Proprio quest’ultima (assieme ad altri fornitori) aveva auspicato nei giorni precedenti un ammorbidimento delle misure, che però (come appena visto) non c’è stato. La lista delle entità sanzionate includerà due aziende di private equity cinesi, Wise Road Capital e Wingtech Technology, oltre a circa 100 produttori di strumenti per semiconduttori.

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La Cina ha reagito attraverso il portavoce del Ministero degli Esteri, Lin Jian, che ha denunciato l’interferenza americana nell’ordine economico globale e annunciato misure per proteggere gli interessi delle aziende cinesi. Tuttavia, nonostante gli sforzi per diventare autosufficiente nel settore dei semiconduttori, Pechino rimane indietro rispetto ai leader del settore come Nvidia (chip IA) e ASML (macchinari per semiconduttori).

L’obiettivo del pacchetto di restrizioni è anche quello di vietare le esportazioni di chip di memoria HBM2 e superiori utilizzati in applicazioni IA avanzate. Questo potrebbe colpire particolarmente Samsung, che genera circa il 30% delle vendite di questi chip in Cina.

Queste misure, che arrivano dopo quelle del 2020 e 2022, rappresentano l’ultimo sforzo significativo dell’amministrazione Biden per ostacolare lo sviluppo tecnologico cinese e potrebbero avere implicazioni significative per il commercio globale e le catene di approvvigionamento tecnologiche.