L’ipotesi impossibile: Intel divisa in due tra Broadcom e TSMC
Sono ancora incontri preliminari (e Donald Trump potrebbe bloccare tutto), ma il solo fatto che se ne parli è una cosa che sarebbe sembrata impossibile fino a poco tempo fa. Ci riferiamo ai potenziali accordi che secondo il Wall Street Journal porterebbero a una Intel divisa in due: la progettazione e commercializzazione dei chip a Broadcom, mentre quella la produzione alla taiwanese TSMC.
Broadcom, che secondo la testata americana ha esaminato attentamente il settore della progettazione e commercializzazione dei chip di Intel, avrebbe discusso una potenziale offerta con i suoi consulenti, anche se probabilmente procederà solo se troverà un partner per il settore manifatturiero. TSMC, che ricordiamo essere il più grande produttore di chip al mondo, sarebbe interessata proprio al controllo di alcuni o di tutti gli stabilimenti di chip di Intel, potenzialmente come parte di un consorzio di investitori o di un’altra struttura.
Il presidente esecutivo ad interim di Intel, Frank Yeary, avrebbe condotto le discussioni con funzionari dell’amministrazione Trump, preoccupati per il destino di un’azienda considerata fondamentale per la sicurezza nazionale. Nei giorni scorsi, un funzionario della Casa Bianca ha infatti dichiarato a Reuters che l’amministrazione in carica potrebbe non sostenere l’ipotesi di fabbriche di chip statunitensi come quelle di Intel gestite da un’entità straniera come TSMC, anche se la possibilità di una sua partecipazione in una joint venture con sede negli Stati Uniti non è stata esclusa.
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L’eventuale accordo potrebbe infatti offrire una soluzione alla crisi finanziaria di Intel, con la possibile partecipazione di altri progettisti di chip statunitensi e un sostegno governativo in modo da evitare il controllo esclusivo di TSMC. E non sarebbe nemmeno esclusa la possibilità di una nuova entità gestita congiuntamente da Intel e TSMC, in cui gli ingegneri taiwanesi contribuirebbero a rendere gli impianti produttivi del colosso americano più efficienti.
Un’intesa di questo tipo richiederebbe però compromessi significativi da entrambe le parti. TSMC dovrebbe infatti adattare le operazioni di Intel ai propri standard, rivelando parte delle sue tecnologie proprietarie, mentre Intel vedrebbe trasformata la sua divisione manifatturiera in un’entità separata, avvicinando la società a un modello simile a quello di Broadcom o AMD focalizzato più sul design che non sulla produzione diretta dei chip.
A livello di sussidi governativi, Intel è stata tra i maggiori beneficiari della strategia USA guidata dall’amministrazione dell’ex presidente Joe Biden a favore della produzione interna di chip considerati critici. Non si può però negare, soprattutto con l’avvento dell’IA e il boom di NVIDIA, che Intel abbia perso moltissimo terreno negli ultimi anni (solo nel 2024 le sue azioni hanno perso circa il 60% di valore), senza dimenticare il recente allontanamento dell’ex CEO Pat Gelsinger e il taglio del 15% della forza lavoro.
Ecco perché, nonostante al momento si tratti solo di colloqui preliminari, un futuro di una Intel spezzettata in due tra Broadcom e TSMC è tutt’altro che fantascienza.
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