Intel ha presentato ieri i processori Core Ultra 200 Arrow Lake, una nuova piattaforma desktop che mira, tra le altre cose, a superare le controversie legate all’instabilità dei chip Raptor Lake Refresh di 14a generazione. Una novità significativa è l’integrazione dell’unità di elaborazione neurale (NPU), una prima volta per Intel al di fuori dei suoi SoC mobile.

Arrow Lake utilizza un approccio disaggregato e scalabile basato su tile separate per calcolo, grafica, I/O e SoC. Contrariamente alle aspettative iniziali di utilizzare il nodo 20A, Intel ha esternalizzato tutta la produzione delle tile a TSMC, anche se si occuperà comunque del packaging dell’architettura disaggregata utilizzando la propria fonderia e la tecnologia di packaging 3D Foveros.

La tile di calcolo, prodotta con il nodo N3B di TSMC, introduce due nuovi core: Lion Cove (performance) e Skymont (efficienza). I core Lion Cove offrono miglioramenti significativi nelle prestazioni single-thread, con un aumento dichiarato del 9% rispetto ai P-core Raptor Lake. Le principali migliorie architetturali includono un’espansione del motore di esecuzione, un miglior predittore di diramazioni e una gerarchia di cache riprogettata.

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I core Skymont E promettono invece notevoli incrementi di efficienza, con Intel che dichiara guadagni fino al 32% nelle prestazioni integer e fino al 72% in quelle a virgola mobile rispetto ai precedenti core Gracemont, alla stessa frequenza. I miglioramenti chiave includono un aumento della larghezza di banda vettoriale e una cache L2 per cluster raddoppiata a 4 MB.

La tile GPU, fabbricata sul processo N5P di TSMC, si basa su una versione migliorata dell’architettura Xe e include quattro Xe-core con unità di ray tracing e motori vettoriali potenziati. Intel dichiara prestazioni grafiche fino a 2 volte superiori rispetto alla generazione precedente.

La tile SoC e I/O, prodotta sul nodo N6 di TSMC, gestisce la connettività di sistema, la memoria e il controllo del flusso dati. Supporta memoria DDR5-6400, fino a 24 linee PCIe 5.0 e le più recenti tecnologie di connettività come Thunderbolt 4, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4.

Arrow Lake introduce inoltre un nuovo socket LGA 1851 e il chipset Z890, che offre numerose opzioni di I/O tra cui PCIe 4.0, USB 3.2, USB 2.0 e porte SATA. I produttori di schede madri implementeranno queste funzionalità in vari modi, con alcuni modelli premium che offriranno USB4, Thunderbolt 4 e le ultime tecnologie di rete.

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I nuovi processori Arrow Lake Core Ultra 200, attesi sul mercato a fine mese, sono cinque, con prezzi che vanno da 294 dollari per il Core Ultra 5 245KF fino a 589 dollari per il top di gamma Core Ultra 9 285K. Quest’ultimo dispone di 8 P-core e 16 E-core, con una frequenza boost fino a 5,6 GHz sui P-Core, 36 MB di cache L3 e un TDP base di 125 W (fino a 250 W in turbo).

Intel ha anche annunciato che le SKU VPro basate su Arrow Lake per sistemi commerciali e PMI arriveranno in futuro, senza però specificare una data precisa. Inoltre, le serie Core Ultra H e HX per laptop gaming premium sono attese per il primo trimestre del 2025.