Pat Gelsinger vuole fare di Intel il secondo produttore di chip al mondo (dopo TSMC) entro il 2030 e questo, per il colosso tech USA, significa tra le altre cose anche servire le aziende che ha tradizionalmente visto come concorrenti. Per riuscire in questo ambizioso e storico obiettivo, Gelsinger punta innanzitutto a creare due organizzazioni indipendenti sotto il marchio Intel.

Come parte di questa riorganizzazione e del rebrand, Intel Foundry Services sarà ampliata per includere lo sviluppo tecnologico, le supply chain, la produzione e i servizi di packaging dei chip. La divisione Prodotti concentrerà invece i propri sforzi sullo sviluppo e la concessione di licenze per i kit client, desktop e network. Queste due organizzazioni saranno giuridicamente distinte e avranno il proprio personale e i propri processi con una sovrapposizione minima.

L’altra strada intrapresa da Gelsinger riguarda le partnership. Arm, ad esempio, sta già lavorando per rendere disponibile la sua proprietà intellettuale sui nodi di processo di Intel e la taiwanese Faraday Technology, società specializzata nella progettazione, produzione e distribuzione di circuiti integrati per applicazioni specifiche (ASIC) e dei relativi componenti, ha già annunciato chip che utilizzano entrambe le tecnologie.

Oltre ad Arm, Gelsinger ha discusso delle sue partnership strategiche con aziende di design di chip come Cadence, Ansys, Siemens e Synopsys, per non parlare del contratto ancora un po’ “fumoso” con Microsoft per la costruzione di chip sul nodo di processo 18A (potrebbe trattarsi tanto di una soluzione per il cloud Azure, quanto di un chip consumer per i prossimi dispositivi della Surface). Microsoft, che possiamo considerare un nuovo arrivato nel settore dei chip custom, è solo la punta dell’iceberg delle ambizioni di Gelsigner.

intel foundry

Per attirare i principali fornitori di chip come Nvidia o AMD, è infatti necessario disporre anche di una tecnologia di processo e di packaging all’avanguardia. Su questo versante Intel ha annunciato il successore del nodo di processo 18A, chiamato 14A, che sarà il primo realizzato con l’avanzato sistema litografico High-NA EUV di ASML e che dovrebbe essere distribuito tra il 2025 e il 2027.

In realtà, esistono due nodi di processo basati su questa tecnologia: il 14A e la versione migliorata 14A-E, che presumibilmente arriverà in seguito. Oltre alla riduzione del processo, Intel Foundry prevede nella sua roadmap di lanciare anche una versione ottimizzata per le prestazioni del nodo 18A, prevedibilmente denominata 18A-P, nonché versioni migliorate dei nodi di processo più vecchi, tra cui Intel 3-E e Intel 3-PT.

Intel ritiene che questa tecnologia di processo, insieme a fabbriche di chip distribuite a livello globale e sostenibili, permetterà di fornire non solo servizi di produzione e packaging come TSMC (attualmente il più grande produttore di semiconduttori al mondo), ma anche altri valori aggiunti per supportare progetti di chiplet eterogenei più complessi utilizzando proprietà intellettuale di provenienza interna ed esterna.