Intel sta preparando la produzione di wafer per i suoi nuovi processori Meteor Lake, attesi sul mercato nella seconda metà di quest’anno. Si tratta, dopo l’annuncio di due anni fa, dei primi chip per PC desktop di Intel che utilizzeranno componenti fabbricati sui nodi di processo di TSMC, più avanzati di quelli di Intel. Intel utilizzerà la tecnologia di packaging 3D Foveros come base per i Meteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake destinati al mercato consumer. Questa tecnologia consente a Intel di impilare i chiplet in verticale su un die di base unificante con un’interconnessione Foveros.

Il nuovo design di Meteor Lake utilizzerà più nodi di processo diversi nello stesso pacchetto di chip. In questo caso, tre tile (simili a chiplet) utilizzano i nodi di processo di TSMC: il tile GPU, il tile SOC e il tile IOE. Questa tecnica offre vantaggi in termini di costi, in quanto i nodi TSMC più grandi e più vecchi possono essere utilizzati per funzioni meno sensibili alle prestazioni.

L’esternalizzazione di queste funzioni dal tile della CPU migliora anche la resa, e quindi il costo, di questo componente critico. Ciò permette a Intel anche di avere la flessibilità di inserire nuovi tile per creare chip di nuova generazione più veloci, come il tile della CPU di Arrow Lake che utilizzerà il nodo di processo 20A.

meteor lake

Con Meteor Lake, inoltre, Intel cambia la nomenclatura dei processori abbandonando definitivamente la “i” dopo il Core e la denominazione generazionale XXth Gen, tanto che i nuovi nomi saranno Intel Core e Intel Core Ultra seguiti dal rispettivo numero (3, 5, 7 o 9), mentre la generazione sarà segnalata da una lettera.

Il brand Intel Core Ultra sarà utilizzato per i processori client più avanzati, mentre quelli mainstream saranno segnalati dalla sigla Intel Core. Intel ha parlato dei processori Core Ultra come dei modelli top di gamma, sottolineando il fatto che avranno una GPU Arc integrata dalle prestazioni elevatissime.

L’altro annuncio di rilievo di Intel riguarda la disponibilità per i ricercatori del nuovo chip Tunnel Falls con 12 qubit realizzato su wafer a 300 mm. Tunnel Falls è il chip spin qubit in silicio più avanzato di Intel finora e rappresenta il prossimo passo nella strategia a lungo termine del chipmaker americano per costruire un sistema di calcolo quantistico commerciale completo. Il nuovo chip nasce per dare ai ricercatori la possibilità di fare esperimenti, comprendere meglio alcuni punti fermi del regno quantistico e sviluppare nuove tecniche per lavorare con dispositivi con più qubit, democratizzando così la ricerca quantistica.

Intel lavorerà continuamente per migliorare le prestazioni di Tunnel Falls e per integrarlo nel suo stack quantistico completo con l’Intel Quantum Software Development Kit (SDK). Inoltre, sta già sviluppando il suo chip quantistico di prossima generazione basato su Tunnel Falls, il cui rilascio è previsto per il 2024.