Negli ultimi 30 anni Intel è stata sinonimo di CPU, ma ora che la tecnologia sta andando in una direzione in cui c’è sempre più bisogno di chip di ogni genere (auto, robot, droni, dispositivi smart e IoT), il colosso americano si sta preparando al futuro adottando diversi cambiamenti. Intel d’altronde si è accorta che quello delle sole CPU non è più un business model sufficientemente grande e sta così cercando di differenziare il più possibile la propria offerta di chip.

Si pensi ad esempio all’acquisizione di Movidius o a quella di Altera per mettere piede rispettivamente nel mercato dei droni e delle auto a guida autonoma, per non parlare dell’utilizzo dei chip Nervana per il deep-learning all’interno di server e altri dispositivi professionali.

Uno dei cambiamenti più significativi per Intel è però il ricorso a design grazie ai quali sarà possibile unire architetture diverse all’interno di un singolo chip. Si tratta della tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), che permette l’integrazione di chip multipli all’interno di un singolo package e garantisce un’interconnessione ad altissima densità tra i vari chip. Intel sta già utilizzando questa tecnologia all’interno del suo SoC Stratix 10 FPGA, ma conta di espanderla anche ad altri chip.

Grazie a un simile approccio Intel potrebbe mettere un core ARM e x86 ad alte prestazioni in un singolo package, assicurando in questo modo comunicazioni tra i core molto più veloci rispetto a prima. Inoltre la tecnologia EMIB assicura un flusso di produzione più semplice, maggiori prestazioni, migliore integrità dei segnali e minore complessità.

Senza contare che le dimensioni di un chip EMIB non pongono limiti al numero dei die che possono essere integrati e che la tecnologia, proprio per questa sua eterogeneità, offre l’opportunità di realizzare processori anche al di fuori della sola sfera dei PC. La tecnologia EMIB non prevede l’uso di interconnessioni TSV (Through Silicon Vias), riducendo così la complessità in fase di produzione e migliorando le prestazioni in termini di integrità dei segnali e consumi.

Uno degli sbocchi produttivi più interessanti legati all’EMIB è il piano di Intel per creare processori più avanzati, con soluzioni realizzate per collegare ad esempio chip a 22 nanometri a soluzioni a 10 e 14 nanometri, il tutto formando un singolo processore. EMIB infine può raggiungere una velocità di diverse centinaia di GB, riducendo la latenza di quattro volte rispetto alle tecnologie multichip tradizionali.