Sebbene l’approvazione definitiva da parte dell’IEEE non sia prevista prima del 2019, Qualcomm ha già tolto i veli sui suoi prossimi SoC Ipq8074 e Qca6290 basati sul set di specifiche dello standard Wi-Fi 802.11ax, il successore dell’attuale 802.11ac.

Il primo SoC, basato su processo produttivo a 14 nanometri Finfet, è stato progettato per un’integrazione all’interno di router, access point e gateway. Si tratta di un chip in configurazione 12×12 (8×8 sulla banda a 5 GHz e 4×4 su quella a 2,4 GHz), supporta il Mu-Mimo in uplink e permette una velocità di picco di 4,8 Gbps.

Il SoC Qca6290 è invece destinato a smartphone, tablet, laptop e dispositvi IoT, supporta sistemi 2×2 Mu-Mimo e può unire le bande a 2,4 e 5 GHz grazie alla funzionalità Dual Band Simultaneous (Dbs), toccando così velocità di picco di 1,8 Gbps. Entrambi i chip dovrebbero essere rilasciati nella prima metà dell’anno ed è quindi auspicabile l’uscita dei primi dispositivi con questi SoC integrati entro fine 2017.

802.11ax

Ma esattamente cosa porterà di nuovo lo standard 802.11ax? Parliamo non solo di velocità più elevate come dimostrato dalle specifiche del SoC Ipq8074 (fino a quattro volte rispetto allo standard ac), ma anche di un’efficienza energetica migliorata (consumi ridotti dei due terzi) e della capacità di offrire un’esperienza migliore anche in presenza di centinaia di dispositivi collegati contemporaneamente.

La tecnologia OFDMA (Orthogonal Frequency-Division Multiple Access) dovrebbe infatti assicurare accessi più efficienti e uno scheduler avanzato per regolare meglio il traffico in uplink ed evitare i classici colli di bottiglia. A livello energetico si segnala invece la funzionalità Target Wakeup Time (TWT), che regola lo stato di attività dei dispositivi aumentandone il tempo di standby e riducendo così l’impatto sulla batteria.