Siemens ha annunciato oggi la creazione di JEP181, uno standard basato su XML della JEDEC Solid State Technology Association, leader mondiale nello sviluppo di standard per l’industria della microelettronica. Lo standard JEP181 semplifica la condivisione dei dati del modello termico tra fornitori e utenti finali in un unico formato di file chiamato ECXML (Electronics Cooling eXtensible Markup Language).

Il nuovo standard è stato creato per affrontare una sfida significativa per i produttori di elettronica. Poiché processori sempre più potenti consentono alle aziende di incorporare più prestazioni e funzionalità nei loro progetti, la gestione efficace della dissipazione del calore e di altri fattori termici è diventata essenziale per il successo della progettazione dei loro prossimi prodotti elettronici di ultima generazione. Le tecnologie avanzate di simulazione del raffreddamento dell’elettronica consentono la creazione di modelli termici altamente accurati di nuovi progetti di prodotti. Ma l’assenza di un formato uniforme per lo scambio di dati di simulazione termica attraverso le catene di approvvigionamento ha creato inutili duplicazioni di sforzi e la potenziale introduzione di errori nel flusso.

Il nuovo standard semplifica inoltre la condivisione dei dati del modello termico. Con questo standard universale di condivisione dei modelli termici, i produttori di elettronica possono ridurre il tempo necessario per simulare e convalidare i propri modelli termici.

“Lo standard JEP181 di JEDEC avvantaggia gli ingegneri di progettazione termica fornendo una più ampia disponibilità dei dati chiave necessari per convalidare le prestazioni termiche dei progetti avanzati” ha affermato Ghislain Kaiser, direttore senior, Intel Corp. “Questo formato standardizzato consentirà una maggiore interoperabilità tra i team tecnici, portando a notevoli risparmi di tempo e costi e rimuovendo le barriere di progettazione precedentemente comuni nell’ingegneria termica.

La disponibilità e la condivisione dei dati del modello termico è uno dei principali fattori limitanti per sfruttare i vantaggi della simulazione termica durante l’intero processo di progettazione del prodotto. Innumerevoli ore spese per l’estrazione di schede dati dei prodotti per informazioni termiche o per la reimplementazione di disegni tecnici 2D all’interno di strumenti di simulazione termica, possono ora essere sostituite importando senza problemi strumenti di simulazione 3D commerciali dai fornitori di software. Lo standard JEP181 è ideale per le tecnologie e le tendenze emergenti come la miniaturizzazione, l’imballaggio di semiconduttori 2,5D e 3D e la tecnologia 5G, che richiedono una maggiore densità di dissipazione di potenza.

“Abilitare un flusso software digitalizzato senza soluzione di continuità può aumentare radicalmente l’efficienza e la precisione della simulazione termica e, quindi, migliorare le prestazioni e l’affidabilità dei prototipi e dei prodotti fabbricati di gemelli digitali” conclude Jean-Claude Ercolanelli, vicepresidente senior di Simulation and Test Solutions di Siemens Digital Industries Software.