I giganti tecnologici cinesi, tra cui Huawei, Tencent e Baidu, insieme a numerose startup, stanno accumulando chip di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) prodotti da Samsung Electronics. Questa mossa strategica è una risposta anticipata alle possibili restrizioni che gli Stati Uniti potrebbero imporre sull’esportazione di questi chip verso la Cina.

Le aziende cinesi hanno intensificato l’acquisto di questi semiconduttori capaci di supportare l’intelligenza artificiale dall’inizio dell’anno, tendenza che ha portato la Cina a rappresentare circa il 30% delle entrate di Samsung derivanti dai chip HBM nel primo semestre del 2024.

Questa situazione evidenzia come la Cina si stia preparando a mantenere le sue ambizioni tecnologiche nonostante le crescenti tensioni commerciali con gli Stati Uniti e altre nazioni occidentali. Allo stesso tempo, mostra l’impatto di queste tensioni sulla catena di approvvigionamento globale dei semiconduttori.

tsmc ia

Gli Stati Uniti stanno pianificando un pacchetto di controlli sulle esportazioni, che imporrà nuove restrizioni sulle spedizioni per l’industria dei semiconduttori cinese. Ci si aspetta che queste misure includano limitazioni sull’accesso proprio ai chip di memoria ad alta larghezza di banda, componenti cruciali nello sviluppo di processori avanzati come le GPU di Nvidia utilizzate per l’IA generativa. Attualmente, ci sono solo tre principali produttori di chip HBM: le coreane SK Hynix e Samsung Electronics e l’americana Micron Technology.

La domanda cinese si è concentrata principalmente sul modello HBM2E, che è due generazioni indietro rispetto alla versione più avanzata HBM3E. Il boom globale dell’IA ha infatti portato a una carenza di offerta del modello più avanzato. La domanda cinese per gli HBM di Samsung è diventata eccezionalmente alta, poiché le capacità di altri produttori sono già completamente prenotate dalle aziende IA americane.

Nel frattempo, le aziende cinesi hanno fatto alcuni progressi nella produzione di chip HBM, con Huawei e il produttore di chip di memoria CXMT che si concentrano sullo sviluppo di chip HBM2, tre generazioni indietro rispetto al modello HBM3E. Tuttavia, questi sforzi potrebbero essere influenzati dalle nuove regole statunitensi.